时间：2025/6/21 18:59:05
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TFM-125-02-F-D-A 是一种表面贴装封装的薄膜混合电路，广泛用于精密电子设备中。该元件采用薄膜技术制造，具有高精度、低温度漂移和优异的长期稳定性。它通常被设计为提供特定的阻抗匹配、滤波或信号调节功能，适用于高频和高精度应用场合。
这种型号的芯片结构紧凑，适合在需要高性能和小尺寸的应用环境中使用。其薄膜电阻层通过真空沉积工艺形成，确保了元件的高度一致性和可靠性。
额定功率：0.125W
电阻范围：10Ω 至 10kΩ
公差：±0.5%
温度系数：±5 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：SMD
最大工作电压：50V
ESD 防护等级：HBM > 2000V
TFM-125-02-F-D-A 具备以下主要特性：
1. 薄膜技术实现高精度和低温度漂移性能。
2. 紧凑型 SMD 封装设计，节省 PCB 空间。
3. 在宽温度范围内保持稳定的工作表现。
4. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
5. 耐受较高的 ESD 冲击，提高系统可靠性。
6. 可靠性经过严格测试，适合长时间运行的工业和医疗应用。
此元件常用于以下领域：
1. 工业控制中的精密测量与信号调节电路。
2. 医疗设备如监护仪、超声仪器等对稳定性要求高的场景。
3. 通信设备中的射频模块和滤波器。
4. 汽车电子系统中的传感器接口电路。
5. 高精度数据采集系统的前端放大与匹配电路。
6. 音频处理设备中的均衡器和其他关键音频路径组件。
TFM-125-02-F-D-B
TFM-125-01-F-D-A
TFM-125-03-F-D-A
