时间：2025/6/29 7:21:19
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TFM-120-02-L-D-LC-K 是一种贴片式薄膜电容器，主要应用于高频电路中。它采用陶瓷材料作为介质，具有高稳定性和低损耗的特点，适用于滤波、耦合和去耦等场景。该型号的薄膜电容器体积小巧，适合表面贴装技术（SMT），能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。
其设计使其非常适合需要高频特性和高可靠性的应用环境，例如通信设备、射频模块以及电源管理电路等。
额定电压：50V
电容量：120pF
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0402
介质材料：C0G (NP0)
频率特性：优异的高频稳定性
外形尺寸：0.4mm x 0.2mm
该型号电容器采用了C0G（NP0）介质材料，这种材料在温度变化、直流偏置和频率变化的情况下都能保持稳定的电容值。
其小型化设计非常适合现代电子产品的紧凑布局需求，同时支持自动化表面贴装生产工艺，提高了生产效率。
此外，TFM-120-02-L-D-LC-K 的低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性确保了其在高频下的卓越性能，可有效减少信号失真并改善电路的整体性能。
由于其高可靠性，该型号广泛应用于对性能要求严格的场景，例如无线通信设备中的射频前端电路、音频处理模块以及精密模拟电路等。
该型号电容器主要用于以下领域：
1. 射频和微波电路中的滤波和匹配网络。
2. 高速数字电路中的电源去耦。
3. 通信设备中的谐振和耦合功能。
4. 医疗设备中的高频信号处理。
5. 工业控制系统的信号调理模块。
6. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号完整性优化。
7. 航空航天领域的高性能电路组件。
TFM-120-02-L-D-NC-K
GRM155R71H121KA01D
C0G120PF50V0402
