时间：2025/7/12 11:14:09
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TFM-115-02-S-D-K 是一款高性能的薄膜混合 (Thin Film Module) 电子元器件，广泛应用于高精度模拟电路和射频 (RF) 领域。它采用了先进的薄膜制造工艺，确保了产品的高稳定性和低噪声特性。
该元件内部集成有薄膜电阻、电容等无源元件，并通过特殊的结构设计实现精准的阻抗匹配和信号调节功能。其紧凑的设计和高可靠性使其成为精密仪器、通信设备以及航空航天领域的重要选择。
型号：TFM-115-02-S-D-K
封装类型：表面贴装 (SMD)
额定功率：0.1W
电阻值：115Ω ± 0.1%
温度系数：±10 ppm/°C
工作电压：50V
频率范围：DC 至 6GHz
封装尺寸：2.0mm x 1.25mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESD 防护等级：HBM > 2kV
TFM-115-02-S-D-K 元件具有出色的性能特点：
1. 高精度电阻值，误差控制在 ±0.1%，适用于对阻值要求极高的场景。
2. 温度系数低至 ±10 ppm/°C，保证在极端温度条件下依然保持稳定的性能。
3. 薄膜技术提供更低的寄生效应和更高的频率响应能力，适合高频应用。
4. 小型化封装设计，节省 PCB 空间并提高组装效率。
5. 支持宽泛的工作温度范围 (-55°C 至 +125°C)，适应恶劣环境下的使用需求。
6. 出色的抗电磁干扰能力，降低系统噪声影响。
7. 符合 RoHS 标准，环保且可靠。
这款芯片主要应用于以下领域：
1. 高精度测量仪器中的信号调理电路。
2. 射频模块和无线通信设备中的阻抗匹配网络。
3. 数据转换器（ADC/DAC）参考电路中的精密电阻。
4. 医疗设备中对温度敏感的关键电路部分。
5. 航空航天及军工设备中的高可靠性组件。
6. 工业自动化控制系统的电源管理和滤波环节。
TFM-115-02-S-N-K
TFM-115-02-L-D-K
RFM-115-02-S-D-K
