时间：2025/7/12 11:54:32
阅读：11
TFM-115-02-F-D-LC-K是一款表面贴装封装的薄膜混合电阻网络组件，适用于高精度、低温度系数的电子电路。该器件通常用于信号调节、分压和参考电压生成等应用场合。
它采用了薄膜工艺技术制造，具有优异的稳定性和可靠性，适合在要求严格的工业和通信设备中使用。
型号：TFM-115-02-F-D-LC-K
封装类型：SMD（表面贴装）
阻值范围：100Ω 至 100kΩ
公差：±0.1%
温度系数：±5 ppm/°C
额定功率：0.125W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：115 mil × 60 mil
这款电阻网络采用薄膜镍铬合金材料制成，具备以下特点：
1. 高精度阻值，误差仅为±0.1%，适用于需要精确阻值匹配的电路设计。
2. 极低的温度系数（±5 ppm/°C），确保在不同环境温度下性能稳定。
3. 小型化设计，占用PCB面积小，非常适合紧凑型设计。
4. 表面贴装封装提高了自动化生产效率，并且焊接牢固可靠。
5. 耐用性强，能够在极端温度范围内正常工作，满足工业级和军用级应用需求。
6. 符合RoHS标准，环保无铅材料，适用于绿色电子产品设计。
该元器件主要应用于需要高精度电阻网络的场合，例如：
1. 数据采集系统中的信号调理电路。
2. 工业控制设备中的精密分压电路。
3. 测量仪器中的参考电阻网络。
4. 通信设备中的滤波和匹配网络。
5. 医疗电子设备中的信号处理模块。
由于其优异的性能和稳定性，TFM-115-02-F-D-LC-K广泛应用于航空航天、国防军工、医疗设备以及高端消费类电子产品等领域。
TFM-115-02-F-D-HC-K
TFM-115-02-F-D-LC-J
TFM-115-02-F-D-HC-J
