时间：2025/6/21 5:53:16
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TFM-110-02-S-D-A 是一款表面贴装型薄膜混合集成电路芯片，广泛应用于高频滤波器、信号调节和射频模块。该元器件采用薄膜技术制造，具有高精度、低插入损耗和高可靠性等特点。它适用于各种通信设备及工业控制领域中的高频电路设计。
其核心功能在于提供稳定的电气性能和紧凑的封装尺寸，适合需要高频响应的应用场景。
型号：TFM-110-02-S-D-A
封装类型：SMD（表面贴装）
工作频率范围：10 MHz 至 1.1 GHz
插入损耗：≤ 0.5 dB（典型值）
回波损耗：≥ 15 dB
输入功率：+20 dBm（最大）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
相对湿度：5% 至 95%（无凝结）
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm x 0.8 mm
重量：约 0.05 g
TFM-110-02-S-D-A 具备以下显著特性：
1. 高性能薄膜技术确保了极低的插入损耗和优异的频率稳定性。
2. 紧凑型 SMD 封装，易于集成到小型化电路板中。
3. 良好的环境适应性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
4. 出色的电气参数一致性，有助于提高批量生产的良品率。
5. 支持高频应用需求，如无线通信系统、雷达设备以及卫星接收装置中的滤波与匹配网络设计。
该芯片主要应用于以下领域：
1. 射频通信设备，例如移动基站、对讲机和无线路由器。
2. 工业自动化控制系统中的信号处理模块。
3. 卫星通信系统中的前端滤波和信号调节。
4. 医疗电子设备中的高频信号传输组件。
5. 汽车电子系统，用于导航、娱乐系统及其他车载无线连接设备。
此外，它还可作为高性能滤波器或阻抗匹配网络的一部分，提升系统的整体性能。
TFM-110-02-S-D-B, TFM-110-03-S-D-A
