时间：2025/7/9 1:05:40
阅读：16
CC0402KRX7R9BB221是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有X7R介电特性，适合用于需要稳定性能和较高温度范围的应用场景。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
封装：0402
容量：22pF
额定电压：50V
公差：±10%
介电常数：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
CC0402KRX7R9BB221采用X7R介质材料，这种材料的特点是其在温度变化时表现出较低的电容值漂移，并且能够在广泛的温度范围内保持稳定的性能。此外，由于采用了多层陶瓷结构，该电容器具有较小的体积和较高的可靠性。同时，0402封装尺寸使得其非常适合于高密度电路板设计，能够有效节省空间。
另外，CC0402KRX7R9BB221支持自动化表面贴装工艺，便于大规模生产，同时具备良好的电气特性和机械强度。它的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）也使其适用于高频滤波和去耦应用。
CC0402KRX7R9BB221主要用于高频电路中的信号滤波、电源去耦和谐振网络等功能。常见的应用场景包括但不限于无线通信模块、音频设备、射频电路、数据转换器旁路电容及微控制器周边电路。此外，在一些对小型化要求较高的便携式电子产品中，例如智能手机和平板电脑，这类电容器也非常常见。
CC0402KRX7R8BB220
CC0402JRX7R9BB221
