尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
　　电容值：22pF
　　额定电压：10V
　　公差：±10%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装类型：表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

TCC0603X7R221K101CT 具备出色的温度稳定性，其 X7R 材质确保了在宽温范围内电容值的变化较小，非常适合需要稳定性能的应用场景。此外，该电容器体积小巧，便于在高密度 PCB 上进行布局，并且支持高效的表面贴装工艺 (SMT)。其低 ESL 和低 ESR 特性使其成为高频去耦和滤波的理想选择。
　　这款 MLCC 的制造工艺采用了先进的陶瓷介质技术，保证了长期使用的可靠性。同时，其严格的公差控制（±10%）为设计者提供了更高的精度，从而减少电路中的误差累积。
　　另外，由于其小型化设计和低成本优势，TCC0603X7R221K101CT 广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、汽车电子以及其他便携式电子产品中。

TCC0603X7R221K101CT 主要用于以下领域：
　　1. 滤波电路：用于去除电源或信号线中的高频噪声，提高系统稳定性。
　　2. 耦合与去耦：为芯片提供稳定的直流电源，同时隔离交流信号干扰。
　　3. 高频电路：适用于射频模块、无线通信设备等需要处理高频信号的场合。
　　4. 时钟振荡电路：配合晶体振荡器使用，以生成精确的时钟信号。
　　5. 数据存储设备：如固态硬盘 (SSD) 和 USB 存储器中的数据保护电路。
　　6. 工业自动化设备：如传感器接口、驱动电路中的信号调节部分。
　　7. 汽车电子系统：包括导航、娱乐系统以及动力管理单元中的关键组件。

C0603C220K5RACTU, GRM155R60J220KA01D, CC0603KRPNP220J