时间：2025/7/10 9:01:30
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TFM-110-02-S-D-A-K 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于需要高稳定性和高容值的应用场合，其设计使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。它采用小型化封装，适合高密度电路板设计，同时提供良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。
容值：110pF
额定电压：50V
封装类型：0402
温度特性：X7R
公差：±5%
直流偏压特性：适中
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TFM-110-02-S-D-A-K 的主要特点是其采用了 X7R 介质材料，这种材料具有较高的介电常数和良好的温度稳定性，能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持容值变化在 ±15% 以内。
此外，这款电容器具备非常低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），这使得它非常适合高频滤波、电源去耦以及信号耦合等应用。
该型号还符合 RoHS 标准，并支持无铅焊接工艺，能够适应现代电子制造的需求。
由于其尺寸小巧（0402 封装），这款电容器特别适用于对空间要求严格的便携式设备和高密度 PCB 设计。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
典型应用场景包括：
- 高频滤波器中的旁路和耦合元件
- 微处理器和 FPGA 的电源去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 数据转换器（ADC/DAC）中的噪声抑制
- 汽车电子系统中的信号调理电路
TFM-110-02-S-D-B-K
GRM1555C1H110JA01D
KEMCAP1105X7R0402K50
