时间：2025/6/27 1:01:01
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TFM-110-01-S-D-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合集成电路，主要用于高频和射频应用。该元器件结合了薄膜电阻器、电容器和其他无源元件，提供了一个高度集成的解决方案，适用于通信设备、信号处理模块以及其他高性能电子系统。
由于其高精度特性和稳定的性能，这种芯片在需要精确阻抗匹配和低噪声的应用中非常受欢迎。
封装：TFM-110-01
额定功率：0.2W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±1%
阻值范围：10Ω 至 10kΩ
频率范围：DC 至 6GHz
尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 1.6mm × 1.1mm
TFM-110-01-S-D-K-TR 具有以下显著特性：
1. 长期可靠性。
2. 采用表面贴装技术，便于自动化生产和组装。
3. 高频率响应使其非常适合射频和微波应用。
4. 精密的阻值和低温度系数保证了在极端条件下的优异性能。
5. 低寄生电感和电容有助于减少信号失真。
6. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子制造要求。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备中的滤波器和放大器。
2. 微波模块中的阻抗匹配网络。
3. 高速数据转换器的参考电阻。
4. 医疗设备中的精密信号调理电路。
5. 航空航天领域的高频控制系统。
6. 汽车雷达和传感器系统的信号处理部分。
TFM-110-01-S-D-K-TR 的替代型号包括：TFM-110-02-S-D-K-TR, TFM-110-01-S-D-L-TR
