时间：2025/7/10 9:00:31
阅读：23
TFM-110-01-L-D-LC 是一种表面贴装封装的薄膜混合电路元器件，通常用于高频和射频应用。它结合了电阻、电容等无源元件于单一模块中，具备高精度和稳定性，适合对性能要求较高的电子设备。该型号的设计旨在降低寄生效应并提供卓越的频率响应特性。
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定功率：0.1W
电阻值：10kΩ
电容值：10pF
最大工作电压：50V
频率范围：DC 至 3GHz
尺寸（长x宽x高）：1.1mm x 0.55mm x 0.4mm
TFM-110-01-L-D-LC 的主要特点是其薄膜技术的应用，确保了元件具有极高的稳定性和一致性。
1. 薄膜工艺使得元件在高频条件下表现出较低的噪声和插入损耗。
2. 高温稳定性使其能够在恶劣环境下保持性能不变。
3. 小型化设计节省了PCB空间，非常适合现代紧凑型电子产品。
4. 表面贴装技术提高了生产效率和可靠性。
该元器件广泛应用于通信设备、雷达系统、医疗仪器以及工业控制领域中的高频电路。
典型应用场景包括：
- 射频放大器
- 滤波器
- 振荡器
- 匹配网络
此外，它也适用于需要精密无源集成的高性能模拟电路。
TFM-110-01-H-D-LC
TFM-110-01-M-D-LC
