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VJ0402D3R3DLCAP 发布时间 时间:2025/7/14 13:42:18 查看 阅读:8

VJ0402D3R3DLCAP 是一种表面贴装陶瓷片式电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。这种电容器具有高稳定性和低温度系数,适合需要高频率特性和低损耗的应用场景。其结构设计紧凑,适合现代电子设备中的小型化和高密度组装需求。
  该型号中的具体含义如下:VJ 表示制造商系列;0402 表示封装尺寸(公制 1.0mm x 0.5mm 或英制 0402);D 表示耐压等级为 16V;3R3 表示标称容量为 3.3pF;DLCAP 则是产品类型的后缀标记。

参数

封装尺寸:0402 (公制 1.0mm x 0.5mm)
  标称容量:3.3pF
  容差:±5%
  额定电压:16V
  介质材料:C0G (NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):非常低,通常小于 0.01Ω
  频率特性:适用于高频应用

特性

VJ0402D3R3DLCAP 具有以下主要特点:
  1. 高稳定性:由于采用 C0G(NP0)介质,其电容量随温度、时间或电压的变化很小,非常适合精密电路。
  2. 超低损耗:具备极低的介质损耗因数,适用于高频滤波和耦合应用。
  3. 小型化设计:采用 0402 封装,适合空间受限的设计环境。
  4. 广泛的工作温度范围:支持 -55℃ 至 +125℃ 的极端温度条件,适应多种工业和消费类应用场景。
  5. 可靠性高:符合 RoHS 标准,并经过严格的质量检测流程以确保长期可靠性。

应用

VJ0402D3R3DLCAP 适用于以下典型应用场景:
  1. 滤波器电路:特别是在射频(RF)和微波电路中,用于信号滤波和噪声抑制。
  2. 振荡电路:在晶体振荡器和其他时钟生成电路中提供稳定的负载电容。
  3. 耦合与旁路:用于电源去耦或信号耦合,确保信号完整性和系统稳定性。
  4. 数据通信设备:如路由器、交换机、无线模块等中的高频电路部分。
  5. 工业控制设备:如可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口等,要求高可靠性的场合。

替代型号

VJ0402P3R3DLCAP, VJ0603D3R3DLCAP

VJ0402D3R3DLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.040" 长 x 0.020" 宽(1.02mm x 0.51mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"(0.61mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-