TFM-110-01-F-D-LC 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜电阻器阵列。该器件包含多个精密电阻元件,通常用于需要高精度和稳定性的电路中。它具有低温度系数、高稳定性以及出色的抗潮湿性能,适合在工业控制、通信设备以及消费类电子产品中使用。
这种型号采用无感设计,可有效减少高频信号中的寄生效应,适用于滤波器、分压器以及其他模拟和数字电路应用。其紧凑的封装形式也使其非常适合空间受限的设计。
电阻值:100Ω
公差:±1%
温度系数:±25ppm/°C
额定功率:0.1W
工作电压:50V
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
湿度敏感性等级:1(无限期储存)
TFM-110-01-F-D-LC 的主要特性包括以下几点:
1. 高精度和低温度漂移,能够保证长期使用过程中的稳定性。
2. 薄膜技术赋予了该电阻阵列良好的频率响应,适合高频应用场景。
3. 紧凑型 SOT-23 封装提高了 PCB 布局效率,同时降低了安装成本。
4. 具备优秀的抗潮湿性能,能够在恶劣环境下正常工作。
5. 无感设计减少了高频噪声干扰,特别适合对信号完整性要求较高的电路。
6. 可靠性高,经过严格的老化测试和筛选流程,确保使用寿命长且故障率低。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化控制系统中的信号调理电路。
2. 通信设备中的滤波器和匹配网络。
3. 消费类电子产品的电源管理模块。
4. 数据采集系统中的分压器和负载电阻。
5. 医疗仪器中的精密测量电路。
6. 测试与测量设备中的参考电阻或平衡网络。
7. 各种需要高稳定性和高精度的混合信号处理电路。
TFM-110-01-F-D-HC
TFM-110-01-F-D-SC
RSA110-01-F-D-LC
PRF110-01-F-D-LC