时间：2025/7/12 12:10:41
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TFM-110-01-F-D-K 是一种高性能的薄膜混合集成电路，主要用于高精度的信号处理和放大。该芯片采用薄膜技术制造，具有高稳定性和低噪声的特点，广泛应用于工业控制、医疗设备和通信系统等领域。
该型号的设计注重紧凑性与可靠性，适用于需要小型化和高性能的场景。
封装：Ceramic Flatpack
输入电压范围：±5V 至 ±15V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
带宽：10MHz
增益范围：10dB 至 60dB
输出阻抗：50Ω
功耗：2W
1. 薄膜工艺制造，确保了高精度和长期稳定性。
2. 高带宽设计支持更宽频率范围的应用需求。
3. 极低的噪声系数，适合对信号质量要求极高的场合。
4. 宽泛的工作温度范围使其能够在恶劣环境下可靠运行。
5. 可编程增益设置，灵活满足不同应用场景的需求。
6. 小型化设计有助于节省空间并优化系统布局。
工业自动化中的精密测量与控制系统
医疗设备中的信号采集与处理模块
通信系统中的高频信号放大与滤波
航空航天领域中的导航与雷达系统
测试与测量仪器中的信号调理电路
TFM-110-01-F-D-M
TFM-110-01-F-D-N
TFM-120-01-F-D-K
