时间：2025/7/8 15:01:26
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TFM-108-02-S-D-A-K 是一款高性能薄膜混合 (Thin Film Module) 芯片电阻网络，适用于需要高精度和稳定性的电路设计。它采用薄膜技术制造，确保了低温度系数和长期稳定性，适合用于精密测量、信号调节以及滤波等应用场合。
该型号属于薄膜电阻网络系列，具有多个独立的电阻单元，可以集成到复杂的模拟或数字电路中，从而减少元件数量并优化空间利用率。
封装：SIP-8
阻值：10kΩ（典型值）
公差：±1%
温度系数：±25ppm/°C
额定功率：0.1W（单个电阻单元）
工作电压：50V（最大值）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
引脚间距：2.54mm
外形尺寸：9.7mm x 6.35mm
TFM-108-02-S-D-A-K 的主要特点是其采用了先进的薄膜沉积工艺，使电阻具有高度的精确性和稳定性。
1. 高精度：公差仅为 ±1%，非常适合要求严格的电路环境。
2. 稳定性：温度系数为 ±25ppm/°C，保证了在不同温度条件下性能的一致性。
3. 小型化：SIP-8 封装使得该芯片易于安装在印刷电路板上，并节省空间。
4. 多功能性：包含多个电阻单元，可满足多种电路需求，简化设计流程。
5. 高可靠性：经过严格的质量控制测试，能够在恶劣环境下长期稳定运行。
该芯片电阻网络广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 工业自动化：用于控制模块中的信号调节和滤波。
2. 测试与测量仪器：如示波器、万用表等，对精度要求极高的场合。
3. 医疗设备：例如监护仪、超声设备中的信号处理部分。
4. 消费类电子产品：音频设备、家用电器中的电源管理电路。
5. 通信设备：基站、路由器中的信号放大与衰减电路。
TFM-108-02-S-D-B-K
TFM-108-02-S-D-C-K
TFM-108-02-D-D-A-K
