时间：2025/6/27 0:57:39
阅读：3
TFM-107-02-S-D-LC-K 是一款表面贴装型的薄膜混合电路器件，主要用于射频和微波通信领域。该器件采用薄膜工艺制造，具有高精度、低插入损耗和高可靠性的特点。它通常被用作滤波器、匹配网络或信号调节模块的核心组件，适合于需要高性能射频信号处理的应用场景。
该型号中的每个字母和数字组合代表不同的特性参数，例如尺寸、封装类型、频率范围等。此器件的设计使其能够在高频段内提供卓越的电气性能，并且能够满足严苛环境下的工作需求。
型号：TFM-107-02-S-D-LC-K
封装类型：SMD (表面贴装)
频率范围：DC 至 8GHz
插入损耗：≤0.5dB@4GHz
回波损耗：≥15dB@4GHz
功率容量：5W（峰值）
工作温度范围：-5°C
尺寸：10mm x 7mm x 2mm
阻抗：50Ω
TFM-107-02-S-D-LC-K 的主要特点是采用了先进的薄膜技术，这使得其具备以下优势：
1. 高稳定性：在宽温度范围内表现出极高的稳定性和一致性。
2. 小型化设计：由于使用了薄膜工艺，体积较小，非常适合空间受限的应用。
3. 高可靠性：通过严格的测试和筛选流程，确保长期使用的可靠性。
4. 低寄生效应：相比传统厚膜或分立元件方案，薄膜技术显著降低了寄生电感和电容的影响。
5. 宽带支持：可以覆盖从直流到几 GHz 的频率范围，适用于多种射频应用。
该芯片广泛应用于射频和微波通信系统中，包括但不限于：
1. 基站射频前端模块：
- 包括功率放大器匹配网络、滤波器等。
2. 卫星通信设备：
- 用于上下变频器、混频器等关键电路。
3. 雷达系统：
- 在信号发射与接收部分起到重要作用。
4. 测试测量仪器：
- 提供精确的信号调节功能。
5. 光纤通信：
- 支持高速数据传输链路中的信号优化。
TFM-107-02-S-D-HC-K
TFM-107-02-T-D-LC-K
TFM-107-02-S-D-SC-K
