时间：2025/6/29 7:13:00
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TFM-107-02-F-D-LC-K 是一种表面贴装型的薄膜混合集成电路芯片，主要用于高频通信设备、射频模块和信号处理电路中。该芯片采用了薄膜工艺技术制造，具有高精度、低噪声和高稳定性的特点。其设计特别适合于需要高频率响应和小尺寸的应用场景。
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
输入电压范围：4.5V 至 5.5V
输出功率：15dBm
带宽：DC 至 10GHz
插入损耗：≤ 0.5dB
回波损耗：≥ 15dB
隔离度：≥ 30dB
静态电流：≤ 10mA
该芯片采用薄膜混合集成技术，实现了高频段下的优异性能表现。
1. 高频性能：能够在高达 10GHz 的频率范围内提供稳定的信号传输。
2. 小型化设计：SMD 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
3. 精确控制：具备高精度的阻抗匹配能力，减少信号失真。
4. 稳定性：在宽温度范围内保持良好的电气特性和机械稳定性。
5. 低功耗：静态电流较低，有助于延长电池供电设备的工作时间。
TFM-107-02-F-D-LC-K 芯片广泛应用于无线通信系统、卫星接收器、雷达设备以及其他高频电子设备中。
1. 射频放大器：
- 提供高效的信号增益，适用于各种无线通信协议。
2. 滤波器：
- 用于信号的选择性过滤，确保只有特定频段的信号可以通过。
3. 功率分配器/合成器：
- 实现多路信号的高效合并或分离。
4. 高速数据链路：
- 支持高速数据传输和处理，满足现代通信需求。
TFM-107-02-F-D-HC-K
TFM-107-02-F-D-SC-K
