时间：2025/7/4 2:54:19
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TFM-106-02-S-D 是一种表面贴装封装的薄膜混合电路，专为高频和高精度应用设计。该器件采用薄膜技术制造，具备卓越的稳定性和可靠性，适用于通信、医疗设备以及工业控制等领域。其设计紧凑，能够有效节省空间，并提供出色的电气性能。
TFM-106-02-S-D 的核心优势在于其高精度电阻网络和低寄生电感特性，这使得它非常适合需要精确信号调节或滤波的应用场景。
封装类型：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定功率：0.2W
阻值范围：1kΩ 至 100kΩ
阻值容差：±0.1%
温度系数：±25ppm/℃
绝缘耐压：500VDC
工作频率：DC 至 3GHz
TFM-106-02-S-D 的主要特点包括：
1. 高精度电阻网络，确保信号处理的准确性。
2. 超低寄生电感，适合高频应用。
3. 小型化设计，便于在有限空间内使用。
4. 稳定性出色，即使在极端温度条件下也能保持性能。
5. 表面贴装技术（SMD）封装，易于自动化生产和组装。
6. 具备良好的抗潮湿和化学腐蚀能力，适应各种环境条件。
TFM-106-02-S-D 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信系统中的滤波器和匹配网络。
2. 医疗成像设备中的信号调理模块。
3. 工业控制系统中的精密信号放大和衰减。
4. 测试与测量仪器中的高频信号处理。
5. 雷达和卫星通信中的高性能电路组件。
6. 音频设备中的均衡和滤波电路。
TFM-106-02-S-E, TFM-106-01-S-D
