TFM-106-02-S-D-A-K-TR 是一款表面贴装型薄膜电阻网络芯片,主要用于精密电路中的分压、偏置和匹配应用。该器件采用薄膜工艺制造,具备高精度、低温度系数和优异的长期稳定性。其紧凑的外形设计适合高密度PCB布局,并支持自动化贴片生产。
封装:0603
阻值:10kΩ
公差:±1%
额定功率:0.1W
温度系数:±25 ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
输入电压范围:0V 至 32V
绝缘电阻:>10^12 Ω
ESD耐受能力:2kV HBM
这款电阻网络芯片具有出色的电气性能和可靠性。
1. 高精度阻值,适用于对阻值偏差要求严格的电路。
2. 薄膜工艺带来极低的温度漂移,确保在不同环境温度下的稳定表现。
3. 小尺寸设计(0603封装)可节省PCB空间,适配现代小型化电子产品需求。
4. 具备良好的抗潮湿和化学腐蚀能力,延长使用寿命。
5. 支持无铅回流焊工艺,符合RoHS标准。
TFM-106-02-S-D-A-K-TR 广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中:
1. 消费类电子产品中的信号调理电路。
2. 工业控制系统的电源管理模块。
3. 数据通信接口中的匹配网络。
4. 精密仪器中的参考电阻网络。
5. 音频设备中的增益控制电路。
TFM-106-02-S-D-B-K-TR
TFM-106-02-S-D-C-K-TR
RCN0603J10K0F