C1206N103K1XRH7189 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,具有小体积、高稳定性和良好的高频特性。该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,主要用于旁路、滤波和耦合等功能。其封装尺寸为 1206(英寸单位),符合 RoHS 标准,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
此电容器采用了 X7R 介质材料,这种介质在温度变化范围内具有稳定的电容量,并且能够在广泛的电压范围下保持性能。
封装尺寸:1206
标称电容值:0.1μF
容差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤0.4nH
ESR:≤0.1Ω
C1206N103K1XRH7189 具有优异的电气性能和机械性能。由于使用了 X7R 介质,该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内能够保持相对稳定的电容量,其容量漂移小于 ±15%。此外,它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合用于高频电路中的滤波和去耦。
该型号支持自动化 SMD 贴装工艺,具有良好的焊接性能和耐热冲击能力。同时,其紧凑的外形设计有助于节省 PCB 空间,从而满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
C1206N103K1XRH7189 还具备出色的抗潮湿能力和可靠性,通过了行业标准测试,例如 J-STD-020 和 IEC 60384 等相关规范。
该型号电容器适用于各种电子电路中,具体包括:
1. 数字和模拟电路中的电源滤波和去耦;
2. 高频信号线路中的耦合和解耦;
3. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和电视中的噪声抑制;
4. 通信设备中的射频模块和平滑处理;
5. 工业控制系统中的信号调节和能量存储。
由于其高稳定性及宽工作温度范围,C1206N103K1XRH7189 在恶劣环境下的应用也表现出色。
C1206C103K8PAAC, GRM21BR71E104KA88D