时间：2025/7/1 18:05:04
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TFM-106-02-L-D 是一款基于表面贴装技术 (SMT) 的薄膜混合集成电路芯片，主要用于射频和微波通信领域。该芯片集成了高性能的滤波器功能，能够实现对特定频率范围内的信号进行选择性过滤。其设计适用于高精度、低插入损耗的应用场景，同时具有良好的温度稳定性和可靠性。
TFM-106-02-L-D 采用陶瓷基板封装，具备高机械强度和抗湿特性，适合于工业级和军用级环境下的应用。此外，该型号支持回流焊接工艺，便于自动化生产。
封装形式：SMD
工作频率范围：500 MHz - 6 GHz
插入损耗：≤ 1.5 dB（典型值）
带外抑制：≥ 40 dB（典型值）
最大输入功率：+30 dBm
电压驻波比：≤ 1.5:1
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：10.6 mm × 7.5 mm × 2.0 mm
TFM-106-02-L-D 的主要特性包括：
1. 高性能射频滤波功能，能够在指定频段内提供优异的选择性和抑制能力。
2. 极低的插入损耗，确保信号传输效率。
3. 宽广的工作频率范围，满足多种通信系统的需求。
4. 出色的温度稳定性，在极端环境下仍能保持稳定的性能。
5. 符合 RoHS 标准，环保且易于集成到现代电路设计中。
6. 支持表面贴装技术，简化了制造流程并提高了生产效率。
7. 小型化设计，节省 PCB 空间。
TFM-106-02-L-D 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备，如基站收发信机、蜂窝网络设备。
2. 卫星通信系统，用于信号过滤和优化。
3. 军事雷达和电子对抗系统。
4. 医疗成像设备中的高频信号处理。
5. 工业物联网 (IIoT) 中的高频数据链路。
6. 测试与测量仪器，如频谱分析仪和网络分析仪。
这款芯片凭借其卓越的性能和可靠性，成为许多关键系统的理想选择。
TFM-106-02-H-D, TFM-106-02-W-D
