时间：2025/7/8 14:58:04
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TFM-106-02-F-D 是一款高性能薄膜混合电路组件，主要用于精密信号调节和功率放大领域。它采用先进的薄膜技术制造，具有高精度、高稳定性和低噪声的特点，适合在工业自动化、通信设备及医疗仪器中使用。
该器件通过将多个电阻、电容和其他无源元件集成到单个模块中，减少了电路板的空间占用并提高了可靠性。同时，其设计允许进行精确的参数调整以满足特定应用需求。
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
输入电压范围：3.3V 至 5.0V
最大输出电流：250mA
典型功耗：120mW
阻抗匹配精度：±0.1%
频率响应范围：10Hz 至 1MHz
存储湿度条件：≤85%RH
1. 薄膜工艺确保了器件的高稳定性与一致性。
2. 集成了多种无源元件，简化了电路设计流程。
3. 支持宽范围的工作温度，适应极端环境下的应用。
4. 提供极低的热漂移性能，适用于长时间运行的应用场景。
5. 小型化设计有效节省PCB空间，符合现代电子设备紧凑化趋势。
1. 工业控制中的信号调理模块。
2. 医疗设备如心电图机和超声波探头中的前置放大器。
3. 通信系统中的射频前端信号处理。
4. 汽车电子系统的传感器接口电路。
5. 测试测量仪器的精密放大电路部分。
TFM-106-02-F-A, TFM-106-02-F-B, TFM-106-02-F-C
