时间：2025/7/10 8:58:09
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TFM-106-01-S-D 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合电路元件，主要用于射频 (RF) 和微波应用中的信号调节、滤波和放大。该器件采用了先进的薄膜工艺制造，具备高精度、低插入损耗和高稳定性的特点。
它通常包含电阻器、电容器和其他无源元件集成在一个小型封装中，适用于需要高频性能和紧凑设计的场景。这种类型的器件在通信设备、雷达系统和测试测量仪器中非常常见。
封装类型：SMD
工作频率范围：DC 至 6 GHz
插入损耗：小于 0.5 dB（典型值）
回波损耗：大于 15 dB（典型值）
最大输入功率：+30 dBm
隔离度：大于 25 dB（典型值）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm x 0.75 mm
阻抗：50 欧姆
TFM-106-01-S-D 具备优异的射频性能，尤其是在高频段表现出低插损和高回波损耗的特点。其薄膜工艺确保了元件的长期稳定性以及高精度的电气参数。
由于采用 SMD 封装形式，该元件非常适合自动化生产，并能有效减少整体电路板的空间占用。
此外，该器件支持宽广的工作温度范围，使其能够适应各种恶劣环境下的应用需求。同时，它的高隔离度也使得它在复杂的射频信号路径中有出色表现。
TFM-106-01-S-D 主要应用于高频电子领域，包括但不限于：
1. 射频前端模块 (RF FEM)
2. 无线通信基站
3. 微波链路设备
4. 雷达接收机与发射机
5. 医疗成像设备中的高频信号处理
6. 工业、科学和医疗 (ISM) 领域的射频设备
7. 航空航天及国防相关项目
8. 测试与测量仪器中的高频信号生成与分析
TFM-106-01-T-D, TFM-106-02-S-D
