时间：2025/7/7 17:10:03
阅读：13
TFM-106-01-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜混合器件，通常用于高频和射频电路中。它是一种无源元件，主要用作滤波器、阻抗匹配网络或信号调节模块。该器件采用了薄膜技术制造，确保了高精度和稳定性，适用于通信设备、医疗电子和工业控制等领域。
该型号中的字母和数字组合代表不同的封装类型、电气特性以及功能配置。例如，TFM 表示其为薄膜混合系列，而后续的代码则定义了具体的技术参数和选项。
封装：SMD
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
额定电压：30V
电感值：10nH
电阻值：6.8Ω
电容值：1pF
频率范围：DC 至 18GHz
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 0.75mm
功率处理能力：1W
该器件具有优异的高频性能，能够支持高达 18GHz 的应用环境。其薄膜技术制造工艺赋予了器件极低的寄生参数，从而减少了插入损耗和相位失真。此外，它还具备高可靠性和长期稳定性，适合在恶劣环境下使用。
TFM-106-01-S-D-LC-K-TR 的小尺寸设计使其非常适合空间受限的应用场景，并且它的 SMD 封装形式便于自动化生产和大规模集成。另外，该器件还通过了相关的质量认证标准，如 RoHS 和 REACH，确保环保合规性。
这种薄膜混合器件广泛应用于各种高频和射频电路中，包括但不限于以下领域：
- 无线通信系统中的滤波和匹配网络
- 微波模块中的信号调节
- 医疗成像设备中的前端信号处理
- 雷达系统中的高频信号路径优化
- 工业控制中的精密信号传输
由于其出色的高频特性和紧凑的设计，该器件特别适合需要高性能和小型化的应用场景。
TFM-106-01-S-D-LC-M-TR
TFM-106-01-S-D-LC-H-TR
TFM-106-01-S-D-LC-N-TR
