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C0805X519C8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 18:44:43 查看 阅读:8

C0805X519C8HAC7800 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号属于,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。
  这款电容器具有小尺寸、高容值密度以及低等效串联电阻(ESR)的特点,能够满足现代电子设计中对高性能无源元件的需求。

参数

封装:0805
  容值:0.51μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏置特性:适中
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X519C8HAC7800 使用 X7R 介质材料,使其在宽广的温度范围内保持稳定的电容量。它的小型化封装(0805)适合高密度 PCB 布局,同时具备较高的电气强度和稳定性。此外,该型号拥有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),确保在高频条件下仍能维持高效的性能。
  由于其温度特性和可靠性表现优异,这款电容器被广泛用于电源管理电路、射频模块以及其他需要良好动态响应的应用场景中。

应用

C0805X519C8HAC7800 通常应用于以下领域:
  - 电源去耦
  - 滤波电路
  - 音频信号处理
  - 射频前端匹配
  - 工业自动化设备
  - 消费电子产品中的稳压和缓冲功能
  它的高可靠性和宽温范围也使得它成为汽车电子系统中的潜在选择。

替代型号

C0805C519K4RACTU
  C0805X519K4HACTU
  GRM21BR61E516ME11

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C0805X519C8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17129卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-