时间：2025/7/3 11:08:51
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TFM-105-02-F-D-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜混合器件，通常用于高频和高精度应用。该器件结合了薄膜电阻和电容技术，提供优异的温度稳定性、低噪声特性和高频率性能。其设计使其在射频 (RF) 和微波电路中表现卓越，适用于滤波器、衰减器和其他精密信号处理电路。
该型号中的每个字母和数字都代表特定的配置参数，包括阻值、电容值、封装类型等。
封装：TFM
阻值：105 Ω
公差：±2%
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESD敏感度：HBM 2000V
湿度敏感度：MSL 3
TFM-105-02-F-D-K-TR 具有以下关键特性：
1. 薄膜技术制造，确保高度稳定性和可靠性。
2. 高精度阻值和低温度系数 (<10 ppm/°C)，适合精密应用。
3. 表面贴装设计 (SMD)，便于自动化生产和高效组装。
4. 符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
5. 支持高频应用，具有极低的寄生电感和电容影响。
6. 小型化设计，节省 PCB 空间，满足现代电子设备的小型化需求。
该器件广泛应用于以下领域：
1. 射频 (RF) 和微波通信系统中的滤波器和匹配网络。
2. 医疗设备中的精密信号调理电路。
3. 工业自动化控制中的高频信号处理。
4. 消费类电子产品中的音频和视频信号路径。
5. 高速数据传输系统中的终端电阻和偏置网络。
6. 测试测量仪器中的校准和参考电路。
TFM-105-02-F-D-K-N-TR, TFM-105-02-F-D-K-P-TR
