时间：2025/7/3 11:07:04
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TFM-105-01-S-D 是一款高性能的薄膜混合集成电路，通常用于射频和微波应用中。该芯片采用薄膜技术制造，具有高精度、高稳定性和低插入损耗的特点。它主要用于构建射频滤波器、衰减器和匹配网络等电路，广泛应用于通信设备、雷达系统和卫星通信等领域。
这款芯片的设计使其能够在较宽的工作频率范围内保持良好的性能，同时具备紧凑的封装尺寸，便于集成到复杂的电子系统中。
工作频率范围：DC 至 10GHz
插入损耗：≤ 0.5dB
回波损耗：≥ 20dB
额定功率：5W
输入阻抗：50Ω
输出阻抗：50Ω
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：10mm x 5mm x 1mm
TFM-105-01-S-D 具有以下主要特性：
1. 高频率范围支持，可满足多种射频和微波应用需求。
2. 薄膜技术确保了高精度和高稳定性，适合对性能要求苛刻的应用。
3. 低插入损耗和高回波损耗，保证信号传输质量。
4. 紧凑的封装设计，方便在有限空间内进行高密度集成。
5. 广泛的工作温度范围，适用于各种恶劣环境条件下的应用。
6. 良好的散热性能，能够承受较高的功率负载。
TFM-105-01-S-D 可广泛应用于以下领域：
1. 射频和微波通信系统中的滤波器和匹配网络。
2. 雷达系统中的信号处理和传输模块。
3. 卫星通信设备中的高频信号路径。
4. 测试与测量仪器中的信号调理电路。
5. 医疗成像设备中的高频信号处理部分。
6. 工业自动化系统中的无线通信组件。
TFM-105-01-S-A, TFM-105-02-S-D
