时间：2025/7/12 11:52:46
阅读：6
TFM-104-02-S-D-LC 是一种薄膜混合集成电路，通常用于射频和微波应用中。它采用了先进的薄膜技术制造，具有高精度、高稳定性和低寄生参数的特点。这种器件非常适合需要高频性能和小尺寸设计的应用场景。
该型号中的具体编码代表不同的设计特点：'TFM' 表示薄膜混合系列，'104' 指工作频率范围或滤波器中心频率（如适用），'02' 可能表示版本号或特定设计，'S' 一般代表封装类型，'D' 和 'LC' 则可能分别指示阻抗匹配和低通滤波器功能。
工作频率范围：DC - 4GHz
插入损耗：≤ 1.5dB
回波损耗：≥ 14dB
额定功率：2W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：表面贴装
TFM-104-02-S-D-LC 的主要特性包括：
1. 高频率稳定性：采用薄膜工艺，确保在宽频率范围内表现出色的稳定性。
2. 小型化设计：得益于薄膜技术，该器件能够实现更小的体积，适用于空间受限的应用。
3. 高可靠性：经过严格的老化测试和质量控制，保证在极端环境下的长期可靠运行。
4. 宽带兼容性：其设计支持多种射频和微波应用，适合多频段通信系统。
5. 低寄生效应：通过优化内部结构，最大限度地减少了寄生电容和电感的影响，从而提高了整体性能。
TFM-104-02-S-D-LC 广泛应用于以下领域：
1. 无线通信设备：如基站、路由器和中继器等。
2. 雷达系统：可用于导航和气象雷达等高频信号处理场合。
3. 卫星通信：在卫星地面站和用户终端中提供稳定的信号传输。
4. 医疗电子：如超声波成像设备和其他高频医疗仪器。
5. 测试与测量：用于高性能示波器、频谱分析仪等测试设备的前端电路。
TFM-104-01-S-D-LC
TFM-104-03-S-D-LC
TFM-104-02-S-D-HC
