TFM-104-02-L-D-LC 是一种薄膜混合电路组件,广泛应用于高精度电子设备中。它结合了薄膜技术和混合集成电路的优点,具有低寄生效应、高稳定性和高可靠性的特点。这种元器件通常用于需要高频性能和小尺寸设计的场景,例如通信设备、医疗仪器以及测试测量领域。
该型号中的各个字母和数字表示不同的参数与特性:'TFM'代表薄膜混合电路,'104'通常表示阻值或容量相关数值(如10^4),'02'可能指代额定功率或其他规格,而后面的字母组合则定义封装形式、端子类型及材料等。
电阻值:10kΩ
公差:±1%
额定功率:0.1W
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电压等级:50V
封装形式:表面贴装
尺寸:1.6mm x 0.8mm
TFM-104-02-L-D-LC 的主要特性包括:
1. 薄膜技术确保元件具有极低的温度系数和长期稳定性。
2. 高精度电阻值和小公差适用于精密电路设计。
3. 小型化封装使其适合高密度组装应用。
4. 良好的高频特性,能够支持较宽的工作频率范围。
5. 环保材料符合 RoHS 标准,满足国际环保要求。
6. 优异的耐热性和抗湿性,保证在恶劣环境下仍能正常工作。
这种薄膜混合电路元件常见于以下应用领域:
1. 高频通信设备,如射频模块和无线收发器。
2. 医疗电子设备,例如便携式监护仪和诊断装置。
3. 测试与测量仪器,如示波器和信号发生器。
4. 汽车电子系统,包括传感器接口和控制单元。
5. 工业自动化设备,如数据采集系统和过程控制器。
6. 消费类电子产品,如智能手机和平板电脑的电源管理部分。
TFM-104-02-L-D-RC
TFM-104-02-S-D-LC
TFM-104-02-L-D-HC