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C0805X680K4HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 21:19:06 查看 阅读:6

C0805X680K4HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于各种电子电路中,主要用于旁路、耦合、滤波和储能等功能。该型号中的参数表示了其外形尺寸、电容值、公差、额定电压以及封装类型等特性。
  这种电容器采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的电容量稳定性,在-55℃到+125℃的温度范围内,电容量变化不超过±15%。

参数

外形尺寸:0805
  电容值:68nF
  公差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装

特性

1. 温度稳定性高,适合在宽温范围内工作。
  2. 采用X7R介质,具有低损耗和高可靠性的特点。
  3. 小型化设计,便于在紧凑型电路板上使用。
  4. 高精度电容值,满足多种精密应用需求。
  5. 耐焊接热性能良好,能够承受回流焊和波峰焊等工艺条件。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅制程。

应用

1. 滤波器电路中的高频滤波功能。
  2. 电源电路中的去耦和旁路作用。
  3. RF射频电路中的信号耦合与匹配。
  4. 数据通信设备中的信号处理。
  5. 工业控制设备中的储能及滤波应用。
  6. 消费类电子产品中的音频信号处理。

替代型号

C0805C680K4RACTU
  C0805X680M4RACTU
  C0805C680K5RACTU

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C0805X680K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容68 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-