时间：2025/7/4 1:40:57
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TFM-104-02-F-D-K 是一种薄膜混合集成电路，主要用于高精度和高稳定性的应用场合。这种芯片采用薄膜技术制造，能够提供卓越的电气性能和机械稳定性，适用于需要高可靠性和精密控制的电子设备。
该器件具有小型化、低功耗以及高集成度的特点，使其成为现代电子系统中的理想选择。
封装类型：SIP 4
工作电压：±15V
输出电流：最大 10mA
温度范围：-55°C 至 +125°C
增益误差：±0.01%
输入偏置电流：1nA
电源电流：1mA
TFM-104-02-F-D-K 的主要特性包括：
1. 高精度：具备极低的增益误差和输入偏置电流，适合要求严格的信号处理任务。
2. 宽温度范围：能够在极端环境条件下保持稳定的性能，适用于工业、军事及航空航天领域。
3. 小型封装：采用 SIP 4 封装形式，节省空间且易于安装。
4. 超低噪声：其设计确保了在高频和低频应用中均能提供出色的信号完整性。
5. 高可靠性：通过严苛的测试标准，确保长期使用的稳定性和耐用性。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 测量仪器：如高精度数据采集系统、数字万用表等。
2. 工业自动化：用于过程控制、传感器接口电路。
3. 航空航天与国防：满足军用标准，用于雷达系统、导航设备。
4. 医疗设备：例如生命体征监测仪、超声波设备。
5. 通信设备：支持高性能射频模块和其他关键组件。
TFM-104-02-F-D-A, TFM-104-02-F-D-B
