TFM-104-02-F-D-K 是一种薄膜混合集成电路,主要用于高精度和高稳定性的应用场合。这种芯片采用薄膜技术制造,能够提供卓越的电气性能和机械稳定性,适用于需要高可靠性和精密控制的电子设备。
该器件具有小型化、低功耗以及高集成度的特点,使其成为现代电子系统中的理想选择。
封装类型:SIP 4
工作电压:±15V
输出电流:最大 10mA
温度范围:-55°C 至 +125°C
增益误差:±0.01%
输入偏置电流:1nA
电源电流:1mA
TFM-104-02-F-D-K 的主要特性包括:
1. 高精度:具备极低的增益误差和输入偏置电流,适合要求严格的信号处理任务。
2. 宽温度范围:能够在极端环境条件下保持稳定的性能,适用于工业、军事及航空航天领域。
3. 小型封装:采用 SIP 4 封装形式,节省空间且易于安装。
4. 超低噪声:其设计确保了在高频和低频应用中均能提供出色的信号完整性。
5. 高可靠性:通过严苛的测试标准,确保长期使用的稳定性和耐用性。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 测量仪器:如高精度数据采集系统、数字万用表等。
2. 工业自动化:用于过程控制、传感器接口电路。
3. 航空航天与国防:满足军用标准,用于雷达系统、导航设备。
4. 医疗设备:例如生命体征监测仪、超声波设备。
5. 通信设备:支持高性能射频模块和其他关键组件。
TFM-104-02-F-D-A, TFM-104-02-F-D-B