时间：2025/7/4 1:39:58
阅读：4
TFM-104-01-F-D-A-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜电阻网络芯片，主要用于精密电路设计中的分压、偏置和匹配应用。该器件具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性等特性，适合于需要高稳定性和一致性的电子设备中。
这种电阻网络采用了薄膜技术制造，能够提供非常精确的电阻值和紧密的容差控制，从而确保在复杂电路环境中表现出优异的性能。
型号：TFM-104-01-F-D-A-K-TR
封装类型：SMD
电阻数量：4
阻值：10kΩ
公差：±1%
温度系数：±251W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESD防护等级：HBM >2000V
湿度敏感度：MSL 3
TFM-104-01-F-D-A-K-TR 提供了多种优越特性使其成为高端应用的理想选择：
1. 高精度：采用薄膜工艺，使得电阻值误差小且一致性好。
2. 稳定性：具有较低的温度系数和出色的长期稳定性，保证在各种环境下的可靠运行。
3. 小型化设计：SMD封装节省空间，便于现代小型化电子产品的集成。
4. 可靠性：通过严格的测试流程，确保在恶劣条件下仍能保持稳定的电气性能。
5. 宽泛的工作温度范围：能够在极端温度环境下正常工作，适应多种应用场景的需求。
6. ESD保护：提供较高的静电防护能力，减少因静电放电而导致的损坏风险。
该元器件适用于以下领域：
1. 工业自动化设备中的信号调理和接口电路。
2. 测试测量仪器中的高精度放大器偏置电路。
3. 医疗电子设备如监护仪、诊断设备等中的传感器接口电路。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络。
5. 消费类电子产品中的电源管理模块。
6. 航空航天和国防领域的高性能计算与控制系统。
TFM-104-01-F-D-B-K-TR
TFM-104-01-F-D-C-K-TR
TFM-104-01-F-D-E-K-TR
