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TFC-145-02-L-D-K-TR 发布时间 时间:2025/7/10 5:52:05 查看 阅读:13

TFC-145-02-L-D-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜电容器,适用于高频和高稳定性应用。该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),非常适合于电源滤波、去耦以及射频电路中的信号处理。
  这种型号的电容器采用金属化聚丙烯薄膜作为介质材料,具备出色的温度稳定性和频率响应特性。此外,其设计符合 RoHS 标准,适合无铅焊接工艺。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  耐压等级:63V
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  容差:±10%
  ESR:≤10mΩ
  ESL:≤1nH

特性

TFC-145-02-L-D-K-TR 具有以下主要特性:
  1. 高频性能优异:由于采用了先进的薄膜技术,该电容器在高频条件下仍能保持稳定的电容值。
  2. 超低损耗:低 ESR 和 ESL 确保了高效的能量传输,减少了信号失真。
  3. 温度稳定性:即使在极端温度条件下,该器件也能保持良好的电气性能。
  4. 小型化设计:紧凑的 0805 封装使其非常适用于空间受限的应用场景。
  5. 长寿命:金属化聚丙烯薄膜材料提供了较高的可靠性和较长的使用寿命。
  6. 符合环保标准:完全符合 RoHS 指令要求,支持无铅回流焊工艺。

应用

该型号的薄膜电容器广泛应用于以下领域:
  1. 电源管理:用于开关电源、DC-DC 转换器的输入输出滤波。
  2. 射频电路:适用于射频放大器、滤波器和其他高频信号处理设备。
  3. 工业控制:在工业自动化设备中用作噪声抑制和信号调节。
  4. 消费电子:用于音频设备、电视、智能手机等产品的电源去耦。
  5. 汽车电子:满足汽车级应用对高温稳定性和可靠性的严格要求。

替代型号

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