时间：2025/7/10 8:10:19
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TFC-135-02-F-D-LC-K-TR 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种高频和低频电路中的耦合、滤波和去耦应用。其封装设计使其非常适合表面贴装工艺（SMT），从而广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0805
介质材料：X7R
绝缘电阻：大于10GΩ
ESR（等效串联电阻）：小于0.1Ω
Q值：大于200
频率特性：支持高达1GHz的应用
TFC-135-02-F-D-LC-K-TR 使用了X7R介质材料，这种材料在温度变化时具有较低的容量漂移，确保了电容器在不同环境下的稳定性能。
此外，该型号采用了0805封装，体积小巧且易于安装，能够满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
其高Q值和低ESR特性使得它在高频电路中表现出色，特别适合射频滤波和电源去耦场景。同时，它的宽工作温度范围也增强了其适应性，可用于恶劣环境下的应用。
TFC-135-02-F-D-LC-K-TR 广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
- 音频放大器中的耦合和旁路
- 开关电源的输入输出滤波
- 射频电路中的信号调谐和匹配
- 微处理器和数字电路的电源去耦
- 汽车电子系统的噪声抑制
- 工业自动化设备中的高频滤波
TFC-135-02-F-D-X7R-TR
TFC-135-02-F-D-C0G-TR
GRM155R60J104KA01D
MUCC104K1H5R0J080
