时间：2025/6/28 16:22:44
阅读：11
TFC-130-02-L-D-LC 是一种陶瓷电容器，属于薄膜芯片电容器系列。这种电容器采用了先进的陶瓷材料技术制造，具有低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)和高频率稳定性等特点，适合用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。
该型号的电容器采用表面贴装技术(SMD)，使其非常适合自动化生产和紧凑型设计需求。其优异的电气特性和可靠性使得它广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制等领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：C0G (NP0)
绝缘电阻：大于10GΩ
直流偏置特性：无显著变化
频率特性：在1MHz时，损耗角正切小于0.1%
TFC-130-02-L-D-LC 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用了C0G介质，其容量随温度和电压的变化非常小，温度系数接近于零。
2. 高频率性能：低ESR和ESL使其能够在高频环境下保持良好的电气性能。
3. 小尺寸与高可靠性：SMD封装不仅节省了PCB空间，还提供了更高的机械强度和可靠性。
4. 宽工作温度范围：支持从极寒到高温环境的应用场景，满足严苛的工作条件要求。
5. 环保材料：符合RoHS标准，确保对环境的影响降到最低。
TFC-130-02-L-D-LC 适用于以下应用场景：
1. 滤波器设计：在射频(RF)和微波电路中用作滤波元件，消除不需要的信号干扰。
2. 去耦与旁路：为电源线路提供稳定的去耦功能，减少噪声和电压波动。
3. 耦合与隔直：在音频和视频信号传输中起到耦合作用，同时隔离直流成分。
4. 工业设备：例如开关电源、逆变器和其他需要高稳定性的电子系统。
5. 消费类产品：如智能手机、平板电脑及其他便携式电子设备中的高频电路部分。
TFC-130-02-L-D-NP, TFC-130-02-M-D-LC
