时间：2025/7/12 11:09:26
阅读：6
TFC-110-02-F-D-LC 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，广泛应用于高频滤波、耦合和去耦电路中。该型号属于薄膜陶瓷电容系列，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）特性，能够在高频条件下提供稳定的性能表现。
其封装形式为标准贴片式设计，适合表面贴装工艺，能够满足高密度PCB设计需求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
耐压值：63V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：110mil (2.79mm)
封装类型：SMD
介质材料：C0G/NP0
精度等级：±5%
TFC-110-02-F-D-LC 采用 C0G（NP0）介质材料，因此具有优异的温度稳定性和频率稳定性。在-55℃至+125℃的工作温度范围内，其容量变化小于±30ppm/℃，非常适合对温度敏感的应用场景。
此外，该电容的低ESR和低ESL特性使其能够在高频环境下保持较低的阻抗，从而实现高效的滤波功能。同时，其小型化设计和贴片式封装极大地简化了装配流程，并提高了生产的可靠性。
TFC 系列产品还通过了多项国际认证，如 RoHS 和 REACH，确保符合环保要求。
这款电容器适用于多种电子设备中的高频电路，包括但不限于：
1. RF 滤波器设计
2. 高速数字电路的电源去耦
3. 音频放大器中的信号耦合
4. 医疗设备中的信号处理模块
5. 工业控制系统的噪声抑制
6. 航空航天领域中的高可靠性电路
TFC-110-02-F-D-HC
TFC-110-02-F-D-MC
TFC-110-02-F-D-SC
