时间：2025/7/4 2:48:58
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TFC-108-01-F-D-LC是一种表面贴装型的薄膜电容器，广泛应用于高频电路中，例如射频滤波器、振荡器和信号耦合等场景。该电容器具有低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感）以及高Q值特性，能够满足高频率和低损耗的应用需求。
这种型号的电容器采用了陶瓷介质材料，其结构设计确保了优异的温度稳定性和可靠性，非常适合对性能要求较高的电子设备。
容量：10nF
额定电压：50V
耐压范围：63V
误差等级：±5%
工作温度：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0805
介质材料：C0G/NP0
绝缘电阻：>10GΩ
TFC-108-01-F-D-LC的主要特点是其采用了C0G（NP0）类介质，这种介质保证了电容器在宽温度范围内具有极其稳定的电容值变化率，通常小于±30ppm/℃。
此外，该电容器具备低ESR和ESL特性，使其特别适合高频应用场合。同时，由于其表面贴装的封装形式，可以实现自动化生产，提高了装配效率并降低了制造成本。
该型号还通过了多种质量认证标准，包括但不限于RoHS和REACH法规，确保其环保合规性与长期使用的安全性。
TFC-108-01-F-D-LC适用于以下领域：
1. 高频通信设备中的滤波和耦合功能；模块中的匹配网络和缓冲网络；
3. 振荡器和时钟电路中的谐振元件；
4. 医疗电子设备中的精密信号处理电路；
5. 工业自动化控制系统的高频信号调理电路。
它的高稳定性与低损耗特点使得它成为上述应用的理想选择。
TFC-108-01-F-D-HC
TFC-108-01-F-D-SC
CC0805C103K3RAC
KEMET3K4RACTU
