时间：2025/5/29 16:10:46
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TFC-108-01-F-D-LC-K-TR是一种表面贴装型陶瓷电容器，属于片式多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用了X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适用于多种电子电路中的耦合、滤波和去耦应用。其小型化设计和稳定的电气性能使其在消费电子、通信设备以及工业控制领域得到广泛应用。
该器件的工作温度范围宽泛，能够在各种严苛环境下保持良好的性能表现。
容量：0.1μF
额定电压：50V
尺寸：1005英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
耐湿性等级：符合IEC 60068-2-60标准
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗因数：≤0.015（在1kHz条件下）
1. 采用X7R介质材料，具有较小的容量漂移和良好的温度稳定性。
2. 高可靠性和长寿命设计，适合长期使用。
3. 小型化封装，易于集成到紧凑型电路板中。
4. 具备优异的频率特性和低ESR（等效串联电阻），能够有效抑制高频噪声。
5. 符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺。
6. 宽广的工作温度范围，适应不同环境条件下的应用需求。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的去耦和旁路应用。
3. 通信系统中的高频信号处理和滤波。
4. LED照明驱动电路中的储能和平滑功能。
5. 数据采集与处理模块中的抗干扰设计。
6. 可穿戴设备及其他便携式电子产品中的空间优化方案。
TFC-108-01-F-D-RC-K-TR
TFC-108-01-F-D-XC-K-TR
TFC-108-01-F-D-YC-K-TR
