TFC-107-02-L-D-A 是一种高性能的薄膜芯片电容器,广泛应用于射频和微波电路中。该型号采用了先进的薄膜技术制造,具备低等效串联电阻(ESR)、低电感特性和高频率稳定性,非常适合用于滤波、耦合和去耦应用。此外,其结构设计紧凑,能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
这种电容器具有优良的温度稳定性和耐久性,在高频工作环境下表现出色,同时也能承受较大的电压波动。
额定电压:50V
电容量:10nF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:表面贴装
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介质材料:聚丙烯薄膜
绝缘电阻:大于10GΩ
频率范围:DC 至 1GHz
TFC-107-02-L-D-A 的主要特点是采用高质量的聚丙烯薄膜作为介质材料,确保了产品的高稳定性和低损耗角正切值。该元件在高频条件下依然保持较低的等效串联电阻(ESR)和寄生电感,从而减少信号失真并提升整体性能。
此外,它支持表面贴装技术(SMT),简化了生产流程并提高了装配效率。产品还通过了多项国际认证,包括 RoHS 和 REACH 标准,符合环保要求。
TFC-107-02-L-D-A 在极端温度环境下的表现也非常可靠,适合航空航天、军工以及通信领域的应用需求。
此型号电容器适用于多种高端电子系统,例如:
1. 射频模块中的滤波与匹配网络
2. 高速数据传输电路中的信号耦合
3. 微波通信设备中的去耦功能
4. 医疗仪器中的精密信号处理
5. 工业自动化控制系统中的电源净化
6. 航空航天领域中的高可靠性电路
总之,TFC-107-02-L-D-A 凭借其卓越的电气特性和机械强度,成为了众多高科技应用的理想选择。
TFC-107-02-H-D-A
TFC-108-02-L-D-A
TFC-109-02-L-D-A