时间：2025/6/30 8:53:12
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TFC-107-02-L-D-A 是一种高性能的薄膜芯片电容器，广泛应用于射频和微波电路中。该型号采用了先进的薄膜技术制造，具备低等效串联电阻（ESR）、低电感特性和高频率稳定性，非常适合用于滤波、耦合和去耦应用。此外，其结构设计紧凑，能够满足现代电子设备对小型化和高效能的需求。
这种电容器具有优良的温度稳定性和耐久性，在高频工作环境下表现出色，同时也能承受较大的电压波动。
额定电压：50V
电容量：10nF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：表面贴装
尺寸：3.2mm x 1.6mm
介质材料：聚丙烯薄膜
绝缘电阻：大于10GΩ
频率范围：DC 至 1GHz
TFC-107-02-L-D-A 的主要特点是采用高质量的聚丙烯薄膜作为介质材料，确保了产品的高稳定性和低损耗角正切值。该元件在高频条件下依然保持较低的等效串联电阻（ESR）和寄生电感，从而减少信号失真并提升整体性能。
此外，它支持表面贴装技术（SMT），简化了生产流程并提高了装配效率。产品还通过了多项国际认证，包括 RoHS 和 REACH 标准，符合环保要求。
TFC-107-02-L-D-A 在极端温度环境下的表现也非常可靠，适合航空航天、军工以及通信领域的应用需求。
此型号电容器适用于多种高端电子系统，例如：
1. 射频模块中的滤波与匹配网络
2. 高速数据传输电路中的信号耦合
3. 微波通信设备中的去耦功能
4. 医疗仪器中的精密信号处理
5. 工业自动化控制系统中的电源净化
6. 航空航天领域中的高可靠性电路
总之，TFC-107-02-L-D-A 凭借其卓越的电气特性和机械强度，成为了众多高科技应用的理想选择。
TFC-107-02-H-D-A
TFC-108-02-L-D-A
TFC-109-02-L-D-A
