时间：2025/7/7 17:07:16
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TFC-106-01-L-D-K-TR 是一种表面贴装封装的薄膜电容器，适用于高频和射频应用。它具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频条件下保持稳定的性能。该型号的电容器通常用于滤波、耦合以及匹配网络中，以提供卓越的信号完整性和稳定性。
其设计采用了先进的薄膜技术，确保了高可靠性和长寿命，非常适合需要高性能电容的通信设备、雷达系统以及医疗电子等领域。
容量：10pF
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0402
公差：±1%
ESR（等效串联电阻）：< 3mΩ
ESL（等效串联电感）：< 1nH
介电常数：2.1
损耗角正切：≤ 0.001
TFC-106-01-L-D-K-TR 的主要特点是其卓越的高频性能。在高频应用中，传统的陶瓷电容器可能会因为较高的ESR和ESL而导致性能下降，而此型号的薄膜电容器能够有效避免这些问题。它采用了耐高温材料，使其能够在极端环境下长期稳定运行。
此外，由于采用了薄膜技术，它的自愈性较好，即使发生局部击穿也能自行修复，从而提高了整体可靠性。
该电容器还具备良好的抗湿气和化学腐蚀能力，适合在苛刻环境下的应用。同时，其小型化的0402封装形式可以节省电路板空间，满足现代电子设备对小型化和轻量化的需求。
TFC-106-01-L-D-K-TR 广泛应用于高频和射频领域，具体包括：
1. 高速数据传输中的信号滤波与耦合；
2. 射频模块中的匹配网络和阻抗调整；
3. 医疗成像设备中的高频电路设计；
4. 雷达系统的信号处理单元；
5. 无线通信基站中的功率放大器相关电路；
6. 光纤通信设备中的高频信号调节。
这些应用充分利用了其高频性能稳定、可靠性高以及小型化的特点。
TFC-106-01-L-D-M-TR
TFC-106-01-S-D-K-TR
TFC-106-01-S-D-M-TR
