时间：2025/7/4 2:44:48
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TFC-103-02-F-D-A-K 是一款高性能的贴片式薄膜电容器，广泛应用于高频电路、滤波电路和信号处理领域。该电容器采用了先进的薄膜技术，具有低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感）以及高耐压特性，能够有效减少高频信号中的噪声干扰，同时保持稳定的性能。
其封装形式为表面贴装（SMD），适合自动化生产，并且具有良好的抗振动和抗冲击能力，非常适合在严苛环境下使用。
型号：TFC-103-02-F-D-A-K
容量：0.1μF
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃~+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
封装形式：SMD
绝缘电阻：≥1000MΩ
频率特性：适用于高频应用（最高可达1GHz）
耐潮湿等级：符合IEC 60529 IPX7标准
寿命：超过10,000小时（在额定电压和温度下）
1. 超低ESR和ESL设计使得该电容器非常适合用于高频滤波和耦合场景。
2. 宽泛的工作温度范围使其能够在极端环境条件下正常运行。
3. 高可靠性和长寿命确保了产品在长时间使用中的稳定性。
4. 小型化设计有助于节省PCB空间，满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
5. 表面贴装技术提高了生产的自动化程度，降低了装配成本。
6. 良好的抗振动和抗冲击性能使其特别适合于汽车电子和其他工业应用。
1. 高频电源滤波电路
2. 通信设备中的射频前端
3. 工业控制中的信号调理模块
4. 汽车电子系统的噪声抑制
5. 医疗设备中的精密信号处理电路
6. 音频设备中的高品质声音还原
7. 数据转换器（ADC/DAC）的输入输出滤波
TFC-103-02-F-D-B-K
TFC-103-02-F-D-C-K
TFC-103-02-G-D-A-K
