时间：2025/7/12 13:03:52
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TESDL3V3U1051M5 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型，具有较高的稳定性和可靠性。该型号广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、去耦、旁路等场景。
这款电容器采用了先进的工艺制造，确保其在温度变化和电压波动的情况下仍能保持稳定的性能。同时，由于其小型化设计，非常适合现代高密度电路板的需求。
容量：1.0μF
额定电压：3.3V
封装：0402 (公制 1005)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
外形尺寸：1.0mm x 0.5mm
TESDL3V3U1051M5 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 X7R 介质材料，能够在宽温度范围内提供稳定的电容值。
2. 小型化设计：使用 0402 封装，适合高密度安装环境。
3. 低 ESR：能够有效减少能量损耗，提升整体电路性能。
4. 高可靠性：通过严格的测试流程，确保在长时间使用中的稳定性。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，对环境友好。
该型号的电容器适用于多种电子设备和领域，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等。
2. 工业控制设备：用于电源管理、信号处理等模块。
3. 通信设备：如路由器、交换机等网络设备中的滤波和去耦应用。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统及传感器相关电路。
5. 医疗设备：如便携式医疗监测仪器中的信号调理电路。
TEGSL3V3U105KM5K, TFKM105KL3R3M3T2
