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TESD18FB 发布时间 时间:2025/8/5 5:32:23 查看 阅读:9

TESD18FB是一款专为高速数据线路设计的静电放电(ESD)保护器件,由台湾的半导体公司生产。该器件采用先进的硅可控技术,能够有效保护敏感的电子设备免受静电放电和其他瞬态电压事件的损害。TESD18FB特别适用于USB 3.0、HDMI、DisplayPort和其他高速接口应用,提供低电容和快速响应时间,以确保信号完整性不受影响。

参数

类型:ESD保护二极管
  工作电压:18V
  最大反向工作电压:18V
  钳位电压:26V(典型值)
  峰值脉冲电流(8/20μs):10A
  电容(@1MHz):0.4pF
  响应时间:小于1ns
  封装形式:SOD-323
  工作温度范围:-55°C至+150°C

特性

TESD18FB采用先进的硅可控技术,具有极低的电容值,通常在1MHz下仅为0.4pF,这使得它非常适合用于高速数据传输应用,如USB 3.0、HDMI和DisplayPort接口。该器件的响应时间小于1ns,能够在静电放电事件发生时迅速导通,将电流引导到地,从而保护下游电路不受损害。此外,TESD18FB的钳位电压为26V(典型值),能够在瞬态电压事件中提供稳定的保护性能,避免因过高的电压而导致设备损坏。
  TESD18FB的封装形式为SOD-323,这是一种小型表面贴装封装,便于在高密度PCB设计中使用。该器件的最大反向工作电压为18V,能够承受高达10A的峰值脉冲电流(8/20μs波形),确保在恶劣的电磁环境中依然能够提供可靠的保护。此外,TESD18FB的工作温度范围为-55°C至+150°C,适用于各种工业和消费类电子应用。
  为了确保信号完整性,TESD18FB在正常工作条件下不会对信号传输产生干扰。其低电容特性有助于减少信号失真和衰减,从而保证高速数据传输的质量。此外,该器件的封装设计符合RoHS标准,适合环保要求较高的应用场合。

应用

TESD18FB广泛应用于需要高速数据传输和静电放电保护的电子设备中。它常用于USB 3.0、HDMI、DisplayPort和其他高速接口的ESD保护,确保这些接口在频繁插拔和使用过程中不会因静电放电而损坏。此外,该器件也适用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、数码相机和其他便携式电子设备,为这些设备中的敏感电路提供可靠的保护。

替代型号

SMF18CA, ESD5Z18U

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