TESD12G2B 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的双通道、低电容 ESD(静电放电)保护二极管阵列,专为高速数据线路设计,适用于需要高信号完整性和 ESD 保护的应用。该器件采用先进的硅雪崩技术,提供卓越的 ESD 保护性能,同时保持极低的电容,以减少对高速信号完整性的干扰。
器件类型:ESD 保护二极管阵列
通道数:2
反向工作电压(VRWM):12V
钳位电压(VC):23.2V(在 Ipp = 1A 时)
峰值脉冲电流(Ipp):1A(每通道)
电容(C):0.35pF(典型值,1MHz)
漏电流(IR):最大 100nA(在 VRWM 下)
封装类型:SOT-23
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TESD12G2B 的核心特性是其双通道 ESD 保护结构,每个通道都提供独立的双向保护,适合保护差分或单端信号线路。该器件采用了先进的硅雪崩技术,能够在 ESD 事件发生时迅速响应,将高能量静电脉冲安全地引导至地,从而保护下游电路免受损坏。其超低的结电容(0.35pF)确保了对高速信号路径的最小干扰,适用于高达 10Gbps 的数据传输速率。此外,TESD12G2B 具有快速响应时间和高可靠性,符合 IEC 61000-4-2 Level 4(±8kV 接触放电)标准,提供工业级的 ESD 保护能力。其低钳位电压有助于减少对受保护器件的应力,提高系统稳定性。
该器件的 SOT-23 封装形式使其易于集成到紧凑型 PCB 设计中,适用于便携式设备、通信模块、高速接口等应用场景。由于其双向保护能力,TESD12G2B 可用于正负极性信号线,无需额外的极性控制电路,简化了设计流程。此外,该器件具备良好的热稳定性和长期可靠性,可在恶劣的工业环境中稳定运行。
TESD12G2B 广泛应用于需要高速信号保护的电子设备中,例如 USB 3.0、HDMI、DisplayPort 等高速接口的 ESD 保护。它也适用于工业控制系统的通信端口保护、消费类电子产品的数据线保护、网络设备的以太网接口防护,以及车载信息娱乐系统中的高速总线保护。由于其低电容特性,特别适合用于 RF 信号路径、传感器接口和高速 ADC/DAC 电路的静电防护。
TI TPD12S016, STMicroelectronics ESDA6V1-2U1Y, Nexperia PESD24S1BA