时间：2025/6/22 9:27:22
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TES3D是一款基于热电效应的三维温度传感器芯片，主要用于精确测量环境中的三维空间温度分布。该芯片集成了多个微型热电偶阵列，能够同时采集X、Y、Z三个方向上的温度信息，并通过内部算法将数据转化为高分辨率的三维温度场图。
由于其高灵敏度和快速响应时间，TES3D在医疗设备、工业自动化、智能家居以及航空航天等领域得到了广泛应用。
供电电压：3.3V~5V
工作温度范围：-40℃~+125℃
测量范围：-50℃~+300℃
分辨率：0.01℃
响应时间：≤10ms
接口类型：I2C/SPI可选
封装形式：LGA-24
TES3D采用了先进的MEMS制造工艺，使其具备以下显著特点：
1. 高精度：得益于内部集成的校准算法，TES3D能够在全量程范围内提供±0.2℃以内的测量精度。
2. 小型化设计：芯片尺寸仅为3mm×3mm×1.2mm，便于嵌入各种紧凑型设备中。
3. 多功能：除了基本的三维温度测量功能外，TES3D还支持过温报警、自动休眠等附加功能。
4. 稳定性好：即使在剧烈温度变化或振动环境下，也能保持稳定的性能输出。
5. 易于集成：提供了标准化的数字接口，简化了与主控芯片之间的通信流程。
TES3D适用于多种场景下的三维温度监测需求，包括但不限于以下领域：
1. 医疗设备：如红外体温计、手术室环境监控系统等，要求精准测量局部温度。
2. 工业自动化：用于机器人关节温度检测、生产线热处理设备监控等场合。
3. 智能家居：实现房间内多点温度感知，优化空调或地暖系统的运行策略。
4. 航空航天：为飞行器表面或发动机部件提供实时温度分布数据，确保飞行安全。
TES3DX
TES3DV2
TE3DPRO
