TGA2517-TS 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的射频功率放大器(RF Power Amplifier)芯片,主要用于无线通信系统中的射频信号放大。该器件设计用于在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 的频率范围内工作,适用于 WiMAX、蜂窝基站、点对点微波通信和测试设备等应用。该芯片采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术制造,能够提供高线性度、高效率和高输出功率。
工作频率:2.3 GHz 至 2.7 GHz
输出功率:典型值 33 dBm(连续波)
增益:典型值 28 dB
效率:典型值 40%
电源电压:+28 V
封装类型:TSSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
TGA2517-TS 具有多个关键特性,使其在高性能射频系统中表现出色。首先,其基于 GaN(氮化镓)HEMT 技术的制造工艺提供了卓越的功率密度和高效率,使得该芯片在高功率输出下仍能保持良好的热稳定性。其次,该芯片具有宽频带响应,适用于 2.3 GHz 至 2.7 GHz 的广泛频段,适用于多种无线通信标准。此外,TGA2517-TS 在设计上优化了线性度表现,有助于减少信号失真,提升通信质量,特别是在使用高阶调制方案时更为重要。
该器件还具备良好的热管理和高可靠性,适用于基站和户外通信设备等长时间运行的应用场景。内置的热保护机制可以防止因过热导致的损坏,从而延长设备的使用寿命。同时,其 28V 电源供电方式适配常见的射频功率放大器供电系统,便于集成到现有设计中。
TGA2517-TS 采用 TSSOP 封装形式,便于表面贴装,适合自动化生产流程。其紧凑的设计有助于减少电路板空间占用,同时保持高性能。这种封装方式也有助于提高器件在高频工作时的稳定性。
TGA2517-TS 主要应用于需要高功率、高线性度和高效率的无线通信系统中。常见的应用包括 WiMAX 基站、4G/5G 蜂窝通信基础设施、点对点微波通信系统、测试与测量设备以及广播系统等。在这些系统中,TGA2517-TS 能够作为主功率放大器使用,提供稳定的射频输出功率,支持长距离信号传输和高质量通信连接。
此外,该芯片也可用于军事通信和工业控制等需要高可靠性和高稳定性的场合。其良好的热管理和宽工作温度范围,使其能够在恶劣环境中稳定运行。在测试设备中,TGA2517-TS 可用于校准和信号放大,确保测试数据的准确性。对于广播系统,该芯片可支持高频段信号的放大,满足多种广播标准的需求。
TGA2553-SM, TGA2515-SM, TGF2551