TEPB0R2V09B1X 是一款由 TDK 生产的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 B 系列,采用 X7R 温度特性材料。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于滤波、耦合、旁路及储能等电路功能。
其设计特点是具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),从而确保在高频工作环境下的优良性能。
标称电容:2.2μF
额定电压:9V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
封装尺寸:0805
直流偏压特性:随施加直流电压增加,电容值会有所下降
工作温度范围:-55℃ to +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
耐焊接热性:符合标准回流焊要求
1. 高稳定性:使用X7R介质材料,在温度变化时电容量波动较小,适合对电容稳定性有较高要求的应用场景。
2. 小型化设计:0805封装使其能够适应现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
3. 良好的频率特性:由于低ESR和ESL特性,该电容器在高频条件下仍能保持较好的性能。
4. 直流偏压补偿:虽然存在一定的直流偏压效应,但整体影响较小,适用于多数常规电路设计。
5. 高可靠性和长寿命:经过严格测试,确保在各种严苛环境下长期可靠运行。
TEPB0R2V09B1X 常用于以下场景:
1. 滤波电路:为电源输出或信号传输提供干净的直流电平。
2. 耦合与去耦:在放大器或其他模拟电路中实现信号的隔离与传递。
3. 旁路电容:用于为数字IC或微控制器提供稳定的电源电压,抑制高频噪声。
4. 储能功能:在某些低功耗系统中,作为短时间的能量存储元件。
5. 工业自动化设备中的信号调理模块。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备等中的各类电路板。
TEP3R3V10B1X
TEP2R2V10B1X
TEP1R0V10B1X