时间：2025/6/30 8:46:03
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TEPB0R2V09B1X 是一款由 TDK 生产的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 B 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，主要用于滤波、耦合、旁路及储能等电路功能。
其设计特点是具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），从而确保在高频工作环境下的优良性能。
标称电容：2.2μF
额定电压：9V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, 容量变化≤±15%)
封装尺寸：0805
直流偏压特性：随施加直流电压增加，电容值会有所下降
工作温度范围：-55℃ to +125℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
耐焊接热性：符合标准回流焊要求
1. 高稳定性：使用X7R介质材料，在温度变化时电容量波动较小，适合对电容稳定性有较高要求的应用场景。
2. 小型化设计：0805封装使其能够适应现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
3. 良好的频率特性：由于低ESR和ESL特性，该电容器在高频条件下仍能保持较好的性能。
4. 直流偏压补偿：虽然存在一定的直流偏压效应，但整体影响较小，适用于多数常规电路设计。
5. 高可靠性和长寿命：经过严格测试，确保在各种严苛环境下长期可靠运行。
TEPB0R2V09B1X 常用于以下场景：
1. 滤波电路：为电源输出或信号传输提供干净的直流电平。
2. 耦合与去耦：在放大器或其他模拟电路中实现信号的隔离与传递。
3. 旁路电容：用于为数字IC或微控制器提供稳定的电源电压，抑制高频噪声。
4. 储能功能：在某些低功耗系统中，作为短时间的能量存储元件。
5. 工业自动化设备中的信号调理模块。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备等中的各类电路板。
TEP3R3V10B1X
TEP2R2V10B1X
TEP1R0V10B1X
