TEESVB30J476M8R 是一款由 TDK 生产的叠层陶瓷电容器 (MLCC),采用多层陶瓷材料制造,广泛应用于高频滤波、电源去耦、信号耦合等场景。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的温度稳定性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用。
容值:4.7μF
额定电压:30V
封装类型:0805
耐压等级:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质类型:X7R
公差:±10%
TEESVB30J476M8R 具备以下显著特点:
1. 高容值密度:在小型封装中实现较大的电容值。
2. 温度稳定性:采用 X7R 介质材料,在宽温度范围内保持稳定的电容量。
3. 低 ESR 和 ESL:有助于提高电路效率并减少纹波电压。
4. 耐浪涌能力:能够承受一定的电流冲击,适合恶劣环境下的使用。
5. 环保特性:符合 RoHS 标准,无铅设计,对环境友好。
6. 可靠性高:经过严格测试,确保长期使用的稳定性。
这款电容器广泛应用于多种领域,包括但不限于:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备:例如基站、路由器、交换机中的滤波与信号调节。
3. 工业控制:用于变频器、伺服驱动器等需要稳定供电的场合。
4. 汽车电子:适应车载环境的电源滤波和信号处理。
5. 医疗设备:为精密仪器提供稳定的电源支持。
TEESVB30K476M8R, TEASVB30J476M8R