时间：2025/4/29 12:09:09
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TEA2025是由NXP Semiconductors设计的一款D类音频功率放大器集成电路。该芯片广泛用于便携式音频设备、音响系统和其他需要高效音频放大的场合。
TEA2025采用先进的D类技术，能够在提供高保真音频输出的同时显著降低功耗和散热需求。它支持立体声或单声道桥接（BTL）模式操作，适用于多种音频应用场景。
工作电压：4.5V至26V
输出功率：在8Ω负载下可达到1x30W（BTL模式），或2x15W（双声道模式）
效率：高达90%
总谐波失真加噪声（THD+N）：<1%（典型值）
信噪比：大于95dB
待机功耗：<100μA
工作温度范围：-40°C至+125°C
TEA2025的主要特点包括：
1. 高效的D类放大技术，适合电池供电设备，延长续航时间。
2. 内置过流、短路和热保护功能，确保芯片在异常情况下的稳定性。
3. 支持低噪声运行，优化了音频质量。
4. 简化的外围电路设计，减少元件数量和PCB面积占用。
5. 兼容多种音频输入信号源，易于集成到现有系统中。
6. 提供良好的电磁兼容性（EMC），降低对外部环境的干扰。
TEA2025通常应用于以下领域：
1. 便携式音响设备，如蓝牙音箱、便携式多媒体播放器。
2. 汽车音响系统，特别是对效率和散热有严格要求的场景。
3. 家用小型立体声音响系统。
4. 工业用通信设备中的语音放大模块。
5. 游戏设备或其他消费类电子产品的音频子系统。
TEA2016, TDA7436
