TE28F400B3T110 时间：2025/10/29 14:02:56 阅读：9

TE28F400B3T110是一款由Intel（现属Micron Technology）生产的并行接口闪存芯片，属于Intel StrataFlash Embedded Memory系列。该器件采用先进的多级单元（MLC）技术，能够在单个存储单元中存储多个比特信息，从而在保持较高可靠性的同时显著提升存储密度并降低成本。TE28F400B3T110的总容量为4兆字（Word），等效于8兆字节（MB），组织方式为256K x 16位，适用于需要非易失性程序或数据存储的嵌入式系统应用。该芯片支持VCC电源电压范围为3.0V至3.6V，符合低功耗设计要求，广泛应用于工业控制、通信设备、网络设备和消费类电子产品中。
　　TE28F400B3T110具备高性能的读取能力，典型访问时间为110纳秒，能够满足大多数中高速嵌入式系统的实时运行需求。其内部集成了命令用户接口（Command User Interface），允许通过标准的写入命令实现芯片的自动编程和块擦除操作，简化了软件驱动开发流程。此外，该器件将存储阵列划分为多个可独立擦除的块（Block Architecture），包括两个4KB的小型块和多个32KB的大块，便于实现灵活的数据管理与固件更新机制，例如用于存放启动代码的小块可以单独保护，防止误擦写。
　　为了增强系统的可靠性和耐久性，TE28F400B3T110还支持硬件和软件写保护功能，并具备内部算法用于检测编程和擦除操作的成功与否。它采用48引脚TSOP（Thin Small Outline Package）封装形式，便于在空间受限的应用环境中进行表面贴装。尽管该型号已逐步进入停产阶段，但在许多现有工业设备和长期服役系统中仍被广泛使用，因此在备件采购和技术维护领域依然具有重要价值。

参数

型号：TE28F400B3T110
　　制造商：Intel (现属 Micron)
　　产品系列：StrataFlash Embedded Memory
　　存储容量：4M x 16 位 (8MB)
　　接口类型：并行 NOR Flash
　　供电电压：3.0V ~ 3.6V
　　访问时间：110ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：48-pin TSOP Type I
　　写入电压：12V 编程电压（内部电荷泵生成）
　　组织结构：256K x 16 位
　　块结构：2 个 4KB 块，7 个 32KB 块
　　编程/擦除耐久性：100,000 次循环
　　数据保持时间：10 年以上
　　JEDEC 标准兼容：是

特性

TE28F400B3T110采用了Intel专有的StrataFlash技术，这是一种基于NOR架构的多层存储单元技术，能够在每个存储单元中存储多个电平状态，从而在不增加物理尺寸的前提下提升存储密度。这种技术使得TE28F400B3T110在保持传统NOR Flash快速随机访问能力和高可靠性的同时，实现了比标准单层单元（SLC）更高的性价比，特别适合对成本敏感但又需要良好性能的嵌入式应用。该芯片支持全芯片擦除和按块擦除两种模式，用户可通过发送特定指令序列来执行相应的操作，所有操作均由片上状态机自动完成，减少了主机处理器的负担。
　　该器件内置了完整的命令集，包括读取、重置、自动选择、块擦除挂起、缓冲编程等功能，允许系统在擦除一个块的同时继续从其他块读取数据，提高了多任务处理能力。其状态寄存器提供了详细的操作状态反馈，如就绪/忙信号、编程成功与否、块锁定状态等，使系统能够实时监控Flash的操作进程并做出相应响应。此外，TE28F400B3T110支持软件数据保护（Software Data Protection, SDP）机制，可防止由于程序跑飞或异常复位导致的意外写入或擦除操作，极大提升了系统在恶劣环境下的稳定性。
　　硬件方面，该芯片具备VCC检测电路，在电源未稳定前禁止写入操作，避免上电/掉电过程中的误动作。同时支持多种低功耗模式，包括待机模式和深度掉电模式，有助于延长电池供电设备的工作时间。其48引脚TSOP封装符合行业标准，便于PCB布局与自动化生产。尽管该型号目前已不再作为主流推荐产品，但由于其成熟的技术和稳定的供货记录，仍在工业自动化、医疗设备、车载信息系统等领域持续使用。

应用

TE28F400B3T110主要用于需要可靠非易失性存储的各种嵌入式系统中。典型应用场景包括工业控制系统中的固件存储，例如PLC控制器、人机界面（HMI）设备和远程终端单元（RTU），这些系统通常要求长时间运行且不能轻易更换硬件，因此对Flash的耐用性和数据保持能力有较高要求。在网络通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，该芯片常用于存放引导加载程序（Bootloader）、配置参数和操作系统映像，其快速读取特性确保了设备能够迅速启动并投入运行。
　　在消费类电子产品中，TE28F400B3T110也被应用于机顶盒、打印机、POS终端和智能家电等设备中，用于存储应用程序代码和用户设置信息。其并行接口提供了较高的数据传输带宽，适合与微处理器或DSP直接连接，无需复杂的协议转换逻辑。此外，在汽车电子领域，该芯片可用于车身控制模块（BCM）、仪表盘显示系统和车载信息娱乐系统（IVI），尤其是在不需要高温Grade 1认证的中低端车型中仍有应用空间。
　　由于该器件支持块级别的写保护和安全锁定功能，也适用于需要防止非法篡改的安全性要求较高的场合，例如加密模块、身份认证设备和工业计量仪表。虽然随着串行SPI Flash的普及，许多新设计已转向更小封装、更低功耗的替代方案，但对于原有基于并行总线架构的设计而言，TE28F400B3T110仍然是一个经过验证且可靠的升级或替换选项。