时间：2025/8/3 23:29:14
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TDN 3-1223WI是一款由TDK公司生产的片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦和储能功能。该电容器采用陶瓷材料作为介质，具有良好的频率响应和稳定性。
电容值：2200pF
容差：±0.5pF
额定电压：1210（3.1mm x 2.5mm）
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷
封装形式：表面贴装（SMD）
TDN 3-1223WI具有高稳定性和低损耗的特点，适用于高频电路和要求严格电性能的应用。其C0G（NP0）温度系数确保了在温度变化时电容值的稳定性，容差仅为±0.5pF，非常适合用于精密滤波器和振荡器电路。此外，该电容器具有优异的高频响应，能够有效减少信号失真和干扰。其表面贴装封装形式使得安装简便，适用于自动化生产流程，提高了生产效率和可靠性。
该电容器广泛应用于通信设备、射频模块、医疗电子设备、精密测量仪器以及汽车电子系统中。其高稳定性和低损耗特性使其特别适合用于高频滤波器、振荡器和谐振电路等关键电路部分。此外，在需要高可靠性和高性能的工业控制系统中，TDN 3-1223WI也常被用于去耦和旁路应用。
GRM3195C1H222JA01D
